SMT Scope行业应用

在装配现场的第一线常发生诸如润湿性不良、立碑现象、capillary ball、bridge、虚焊、焊点开裂等数不清的问题。

应对进入量产前的试验以及在现场正在发生的各种问题，SMT Scope可以模拟重现其状况与过程，经过以肉眼直接观察反复实验比较，减少缺陷的数量，提高成品率则立竿见影。

对于性能显著提升的新一代半导体来说，全新键合技术的开发与先进的装配过程必不可少。

装配后残余助焊剂的残渣会引起离子迁移与电极的腐蚀。而间距狭窄的微焊点键合更使得清洗过程变得更加困难，所以助焊剂残渣问题一直困扰着大家。

因此无助焊剂接合引起了广泛的关注。而为了去除氧化膜，无助焊剂结合则必须要在甲酸、氢气之类的拥有还原效果的气体环境下进行。

SMT Scope可以通过有还原特性的气体生成模拟整个环境。