高温影像记录装置  SH-5000

SMT SCOPE

影像观察部、控制软件、本体设计焕然一新。

往昔难以洞察的微小细节观测我们将以平稳的影像为您清晰的呈现。

日本工业标准JIS Z 3285  5.5-高温观测实验及日本工业标准JIS Z 3284-4 焊膏润湿性评估、位移检验润湿实验指定实验设备。

· 超高分辨率：

    2K/4K的高分辨率观测让极小部品的封装状态、微粉型焊膏粉末类一切微小样品的高精细观测变为可能。

· 超广阔观测视野：可实现了维持高分辨率的同时有更广范围的观测视野。

· 氧浓度及真空度的灵活设定：

    可在实时控制氧浓度的同时进行加热；可在任意时间节点上设定真空脱气，并可调整真空度。

· 甲酸条件下的样品测试：

    新增甲酸环境下的样品测试功能，让无助焊剂结合工艺在甲酸环境下的加热观测变为可能。

    可随意调整甲酸浓度（1~5％）或加热中的真空脱气设置。

· 露点・氧浓度调节式样

    最适合例如铝质金属材料的钎焊开发评估。同-70℃~ -10℃的露点调节并行，氧浓度（1~100ppm）的设定也可实现。

· 高真空式样

    我们实现了高真空领域的加热观测，最高真空度可达到5×10负4次方Pa。

· 氢气式样

    我们能够在氢气环境下进行加热，并且可以在加热中实施真空脱气。